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科技创享汇:抢抓5G“黄金机遇”,加速布局高端芯片自研
发布时间:2019-06-13 来源: 点击率:378
6月10日,由苏州工业园区科技和信息化局主办的“科技创享汇”特别邀请了中科院微电子所研究员、中科院微电子所苏州产业技术研究院执行副院长武锦博士,为大家做《面向5G通讯应用的核心芯片介绍》讲座。
  武锦首先对5G技术进行了简要的概述,分析了5G通信对关键芯片的需求与挑战,并详细介绍了高速数据转换芯片(ADC/DAC)。随后,她介绍了中科院微电子所在5G芯片方面的研制基础,并提出了对于5G芯片下一步的发展规划与战略布局。
  5G通信的超高速度、超大容量、超级连接、超多应用,已让5G技术成为智能社会的支撑之一,如何实现中国5G在国际上的引领便是值得大家思考的事情。通过对5G通信产业链、5G通信基站方案的全方位梳理,不难看出国内在核心芯片设计方面短板比较明显。而如何应对芯片设计的挑战,武锦博士指出,需要从芯片的设计方法、架构、工艺选择、器件模型和封装上进行全方位的改进!
  为了进一步提升国内在5G通讯中高端芯片的产业化,中科院微电子所与苏州工业园区在2018年合作共建了中科院微电子所苏州产业技术研究院暨中科芯(苏州)微电子科技有限公司,宗旨是为国内高端芯片设计企业提供从研发、人才、市场、运营、资本全方位的支持,实现科研成果产业化,加速技术到产品的转化进度,培育产业集群。而园区将立足自身优势,抢抓5G建设的重大机遇,搭建5G产业应用创新合作与促进平台,聚集5G产业中坚力量及相关机构,联合开展5G行业标准、技术规范和产业研究,共同探索5G创新产业应用的新模式和新机制,推进技术、产业与应用研发,组织开展试点示范,构建合作共赢的5G生态圈。
  未来,微电子所苏研院将依托于园区政府的政策优势,以中科院微电子所在高端芯片设计领域的优势为基础,以产业技术研究院为牵引,创业投资基金为助推,通过产业链、创新链、金融链“三链融合”来建设高端芯片与微系统产业技术研究院。
  作为助推园区科技创新发展的一线实践者,园区科信局每周都会进行这样的业务“充电”。自2016年起,科信局每周开展一场“科技创享汇”活动,鼓励科技条线全体员工主动学习,“不断掌握新知识新技能,做到在创新发展中不落伍不掉队”,扎实践行《园区工作人员行为导则》。

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